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因为摩尔定律快失效了，芯片越做越小已经快到头了，未来想变强，全靠封装出奇迹。盛合晶微这次拿的48亿，就是为了加码三维多芯片集成封装（3DIC）。
元宵节，走进承载了600年历史的北京隆福寺街区，老字号门前时有长队，机器人摊煎饼、调咖啡新潮十足，非遗手作与马年主题文创成为爆款……。业内人士推荐PDF资料作为进阶阅读
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